Yleisesti hyväksytyt periaatteet ovat kaksijakoisia
"Kuumakäsittely" käyttää suuren-energiatiheyden-lasersädettä (väkevöity energiavirta) prosessoitavan materiaalin pinnan säteilyttämiseen. Materiaali absorboi laserenergiaa ja synnyttää lämpöviritysprosessin säteilytetylle alueelle, nostaen siten materiaalin pinnan (tai pinnoitteen) lämpötilaa ja aiheuttaen ilmiöitä, kuten muuttumista, sulamista, ablaatiota ja haihtumista.
"Kylmäkäsittely" käyttää korkean-energisiä (ultravioletti) fotoneja, jotka pystyvät katkaisemaan kemialliset sidokset materiaalissa (erityisesti orgaanisissa materiaaleissa) tai ympäröivässä väliaineessa, mikä johtaa ei--lämpöön. Tämä kylmäkäsittely on erityisen merkittävä lasermerkinnässä, koska se ei ole lämpöablaatio, vaan pikemminkin kylmäkuorinta, joka katkaisee kemialliset sidokset aiheuttamatta "lämpövaurion" sivuvaikutusta. Siksi se ei lämmitä tai muuta käsitellyn pinnan sisäkerroksia tai ympäröiviä alueita. Esimerkiksi elektroniikkateollisuudessa eksimeerilasereita käytetään ohuiden kemikaalikalvojen kerrostamiseen substraattimateriaaleille ja kapeiden urien luomiseen puolijohdesubstraateille.
Erilaisten merkintämenetelmien vertailu
Mustesuihkumerkintään verrattuna lasermerkinnällä ja kaiverruksella on seuraavat edut: laaja käyttöalue, joka pystyy merkitsemään pysyvästi korkealaatuisia{0}}materiaaleja, kuten metalleja, lasia, keramiikkaa, muovia ja nahkaa. Se ei kohdista voimaa työkappaleen pintaan, ei aiheuta mekaanista muodonmuutosta eikä syövytä materiaalin pintaa.
Tuotesovellukset
Se voi kaivertaa erilaisia ei--metallisia materiaaleja. Sovelluksia ovat vaatetarvikkeet, lääkepakkaukset, viinipakkaukset, rakennuskeramiikka, juomapakkaukset, kankaan leikkaus, kumituotteet, nimikyltit, taide ja käsityöt, elektroniikkakomponentit ja nahkateollisuus.